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    首頁/科創板塊1 有研硅:半導體硅材料領先企業遞交招股書,助力國產替代持續升級
    編輯:
    2022-10-24

    近日,有研半導體硅材料股份公司(證券簡稱:有研硅)收到關于同意公司首次公開發行股票注冊的批復,公司計劃借助本次IPO募資,幫助公司提升硅材料供應能力,滿足日益增加的下游產業鏈需求,進一步推動半導體硅片國產化水平的提升。

    據招股書披露,公司是國內最早從事半導體硅材料研制的單位之一,是國內為數不多的能夠穩定量產8英寸半導體硅拋光片并生產區熔硅單晶的企業。主營業務涵蓋半導體硅材料的研發、生產和銷售,主要產品包括半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等。產品下游應用領域廣闊,主要可用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設備部件等半導體產品的制造。

    處于半導體產業鏈上游的硅材料行業,由于受益于近年來5G、新能源汽車、物聯網快速發展趨勢,功率半導體、電源管理芯片等產品需求增加,硅片下游客戶的市場需求也持續穩步提升。據SEMI統計,2021年全球半導體硅片出貨面積達141.6億平方英寸,硅片市場規模達126.2億美元,預計全球半導體硅片出貨面積有望在2023年攀升至更高水平。國內方面,據SEMI數據,2015年中國半導體硅材料市場規模為101.6億元,2021年增長至250.5億元,復合增速為16.2%。

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